2025年，蘇州工業園區集成電路產業在時代浪潮中乘風破浪，交出了一份分量十足的年度答卷。
作為首批國家集成電路產業園，園區自2022年出臺《全面推進集成電路產業創新集群發展行動計劃（2022-2025）》以來，始終錨定“核心競爭力明顯增強，自主可控產業生態初步形成”的奮斗目標。如今，產業規模突破千億，創新成果噴涌而出，一個更具韌性、更富活力、更可持續的產業生態正在這里從藍圖走向現實。
千億集群夯實發展基底
關鍵詞：規模躍升與結構優化
1200億元、增速逾10%——這是園區集成電路產業2025年的成績單，亮眼的數字背后是一個優質產業集群的堅實底座。截至目前，園區共有集成電路產業規上企業200余家，包括納芯微、思瑞浦、盛科、敏芯微、創耀東微等10余家上市企業，產業鏈條環環相扣、生機勃發。
設計業活力迸發，成為增長主引擎。盛科、創耀等企業在通信芯片領域深耕壯大；華太、東微等在功率芯片賽道突飛猛進；登臨科技、中科睿芯等AI芯片新銳加速崛起，自主創新的基因日益強勁。
在封測領域，全球十大封測集團中有六家落子園區，龍頭匯聚彰顯國際競爭力。通富超威、矽品科技聚焦高性能計算芯片封測，三星半導體、太極半導體專注存儲芯片封測，晶方科技則是全球CIS晶圓級封裝龍頭……園區集成電路封測業涵蓋消費電子、汽車電子、數據中心等全領域應用，產業鏈安全與韌性持續增強。
與此同時，晶圓制造業穩步前行。和艦芯片、MEMS中試線等制造項目穩健運營，德信芯片等在建項目未來可期。材料、設備、軟件等100余家規上支撐業企業協同并進，構成了覆蓋全鏈條的堅實“后勤保障網”。
核心技術攻堅成果豐碩
關鍵詞：創新突破與能級提升
如果將產業規模比作體格，那么創新能力就是靈魂。2025年，園區集成電路產業的“靈魂”格外生動，一批關鍵核心技術的突破，正是產業核心競爭力“明顯增強”的生動注腳。
核心技術攻關前線捷報頻傳：思瑞浦在信號鏈、電源管理、接口與連接等領域推出創新性產品；納芯微在汽車主驅功能安全柵極驅動領域取得突破性進展；創耀加大投入開發星閃芯片及其解決方案，在智能汽車、智能家居、智能終端和智能制造等場景擁有廣泛應用潛力；登臨科技是國內首批從事GPGPU芯片設計的公司，相關產品已在智慧城市、智慧安防、互聯網等領域實現商業化應用；度亙核芯單模980nm激光芯片實現全制程自主可控；晶湛半導體硅基氮化鎵LED外延片突破300mm壁壘；能斯達電子高性能柔性壓電傳感器打破國際壟斷。
這些突破為產業發展開辟出新的航道，也離不開園區日益完善的創新平臺矩陣——中科ICC中心像一位初創項目的“全科醫生”，為企業提供從EDA到流片的全程呵護；鈮酸鋰中試平臺是國內第一條市場化運作的、全開放服務的鈮酸鋰芯片中試平臺，吸引著前沿技術在此驗證轉化；三代半國創中心集結產業鏈精銳，裝備驗證平臺讓國產設備有了“試金石”。
此外，聚焦高端化、智能化、綠色化,園區產業轉型步伐加快。通富、京隆等7家企業獲評省先進級智能工廠；多款產品入選省“兩新”認定名單；一批企業獲評專精特新、綠色工廠和服務業領軍企業，產業發展的“含金量”“含綠量”“含智量”顯著提升。
在園區，集成電路產業發展的底色更加鮮明：既要經濟效益，也要環境友好；既要規模增長，也要質量提升，這正是產業邁向高階競爭力的真實寫照。
開放協同蓄積長遠動能
關鍵詞：生態完善與未來布局
優秀的產業生態，能讓企業從“相鄰”走向“相融”。2025年，園區在營造熱帶雨林式產業生態上邁出堅實步伐，初步形成了產業鏈、創新鏈、人才鏈、資金鏈深度融合的生動局面。
政策與資本奏響協同曲。建立完善產業推進機制，專項政策精準滴灌，解企業研發之渴；產業基金主動布局，園豐資本聯合通富微電等產業龍頭開展并購，深化產業鏈協同效應，元禾控股積極投資集成電路項目，為企業插上資本之翼。
項目招引與建設雙線并進。2025年以來，園區圍繞集成電路芯片設計、高端制造、先進封測、關鍵設備、核心材料、自主軟件等方向積極拓展國內外優質產業項目；路芯半導體掩模板生產項目、矽品芯片高階測試項目等加速推進建設。
產業社區的氛圍日益濃厚。集成電路產業園獲評市專業特色樓宇，載體空間擴容提質。園區通過舉辦系列產業鏈對接會、產才融合大會，成立電子半導體行業協會，促進了供應鏈、創新鏈、人才鏈的深度融合與循環暢通。
站在“十五五”的開局節點回望，園區集成電路產業不僅圓滿實現了《行動計劃》設定的階段性目標，更以千億集群為基，以創新突破為魂，以開放生態為翼，將發展的主動權牢牢握在自己手中。每一次技術突破、每一個企業成長、每一環生態優化，都在為中國集成電路產業的自主自強之路，書寫一份扎實而自信的“園區答卷”，并向著更高遠的目標蓄勢待發。
編輯 唐曉雯
2026年1月27日
