連續七屆，熱度不減！10月23日，作為納博會旗下最具專業影響力的專業論壇之一，由勝科納米聯合主辦的“分析測試應用論壇”已成功步入第七屆。本屆論壇緊扣半導體產業發展趨勢，圍繞半導體前沿領域及關鍵分析檢測技術展開深度研討，報告涵蓋3D封裝失效分析、先進工藝失效定位、大功率芯片測試、材料表征與ALD薄膜測量等熱點議題，全景呈現了從材料制備、工藝控制到封裝測試的分析檢測技術鏈圖譜。來自全球的12位專家通過實戰案例解析，生動展現分析檢測技術在推動半導體產業進步中的核心價值，現場反響熱烈。
論壇現場
論壇上，勝科納米李曉旻董事長發表了題為《技術驅動下的Labless專業化分工與行業生態重構》的主題報告，他系統闡釋了以五代產線為核心的戰略路徑，如何引領勝科納米穿越20年產業周期，為行業提供了寶貴的實踐范式。并總結了公司的核心優勢：構建產業生態、自主培養人才、深度洞察客戶需求，乃至創新啟用無人機物流將服務響應提升至分鐘級，展現了其作為行業創新引領者，以解決實際問題和創造增量價值的務實精神。
在演講最后，他分享了“堅守但不固執”的企業發展智慧。“勝科納米長期專注于分析測試這一核心賽道，但絕非固步自封，而是始終致力于將前沿學術研究與具體產業需求相結合，通過持續的技術迭代與業務模式創新不斷推動自身進化。”同時強調，在半導體與科研領域，最有效的生存與發展之道在于：既要堅持長期的戰略定力，又要在執行層面上保持開放與自我變革的勇氣。唯有將“堅守”與“求變”相結合，才能引領企業行穩致遠！
分析檢測技術的核心價值，正體現在解決具體產業難題的硬實力上。隨后，中國科學院上海硅酸鹽研究所、賽默飛、牛津儀器、日立等全球頂尖機構及廠商的技術專家也從尖端表征設備、工藝控制與先進失效分析等多個維度，分享了前沿的解決方案與創新研究方法。
其中，勝科納米的技術專家團隊分別圍繞晶圓制造質量控制和3D封裝可靠性兩大關鍵領域帶來深度分享。在《OSAT表征分析技術的研究及其在晶圓制造中鋁焊盤質量控制和提升中的應用》報告中，專家直面鋁焊盤質量控制痛點，創新提出了一套完整的OSAT標準檢測方案；而《3D封裝樣品失效分析技術及案例分享》報告則系統解析了高密度集成面臨的可靠性挑戰，通過詳實案例闡述了復雜系統級故障的解決方案。兩場報告充分展現了勝科納米在解決產業共性難題方面提供標準化、系統化分析檢測路徑的技術實力。
在論壇結束后，與會嘉賓應邀探訪勝科納米總部。通過實地觀摩，嘉賓們不僅切身體會了勝科納米作為“芯片全科醫院”的綜合實力與深刻內涵，也讓本屆論壇探討的技術議題從理論走向產業實踐，為本次活動畫上了圓滿的句號。
2025年10月24日
