このほど、清連科學技術（蘇州）有限公司が園區で開業した。同社は高性能チップの高信頼性パッケージングソリューションに注力しており、主要な業務範囲はパッケージング材料、テスト設備、プロセス開発、デバイスの信頼性評価サービスである。同社は數千平方メートルのクリーンルームを備え、製品は安定的な量産を達成し、ISO9001、ISO14001、ISO45001、IATF16949の認証を取得している。
清連科學技術は、銀および銅の焼結材料と設備の研究開発において20年にわたる経験を持ち、歐米製品と競合できる銀焼結材料と設備を自主開発し、現在の銀焼結の課題を解決した。また、同社は銅焼結の完全的なソリューション（パッケージング材料+パッケージング設備+プロセス）を掌握する國內外で數少ない半導體企業の一つであり、豊富なデバイス信頼性評価の経験を持っている。
蘇州工場の開業を新しい出発點として、清連科學技術はナノ金屬のパッケージング材料分野でさらに深耕を続け、ナノ銀とナノ銅のパッケージング材料の生産能力を拡大し、園區の半導體産業の高品質発展を支援していく。
2025/05/29
